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周一(7月8日)美元指数小幅高开后触底回升,重新触及105关口,最终收涨0.128%,报105.02。美债收益率涨跌互现,基准的10年期美债收益率收报4.284%,两年期美债收益率收报4.641%。 a股配资 日前,在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯片技术的芯联集成(688469.SH)与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。 根据协议,芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅(SiC)MOSFET与硅基IGBT芯片和模块,这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年
以上内容为本站据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。 以上内容为本站据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。 据同花顺(300033)iFind数据显示,芯联集成9月30日获融资买入1.48亿元,连续2日融资买入额增长率超50%,当前融资余额4.03亿元,占流通市值比例为2.17%。 融资买入额连续2日大幅增长,说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时,才会着急连续买入,代表杠杆资金看好后市。 回测数据显示,近一年连续2日融资买入额增
由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。 格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示,目前公司在AI领域主要有以下两个方向:①AI服务器、数据中心等应用方向:高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上,
格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示,目前公司在AI领域主要有以下两个方向:①AI服务器、数据中心等应用方向:高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上,公司全面推动产品导入和市场渗透。②手机、智能穿戴、笔电以及高端家电等应用方向:AI在消费终端的兴起,给半导体在消费电子领域提出更多技术需求:包括强大的处理能力、低功耗、高度集成度、安全性和可靠性等,也为半
格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示,公司的工厂均按照车规要求建设,是国内最大的车规级IGBT生产基地。公司车规级SiCMOSFET产品核心技术参数比肩国际龙头水平,产品主要应用于新能源汽车的主驱逆变器。2023年及2024年上半年,公司SiCMOSFET产品出货量均位居国内第一。公司推出的车规级BCD平台已达到国际领先水平。在模组封装方面,公司IGBT模组已全面覆盖国内头部企业,其中,车规级模组全面覆盖中国主力车厂及系统厂商;风电光伏模块系列完整,全面覆盖中

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